KSD-301电器装配密封胶
一、产品特性
1.单组份有机硅粘接密封胶，室温固化；
2.固化速度快，低挥发，对材料无腐蚀，无刺激性气体释放；
3.耐热性能好，能经受200℃的高温；
4.无需使用其他底涂剂，对大部分金属、塑料、陶瓷及玻璃附着力良好；
5.抗老化性能优越，气密性好，抗紫外光。
二、典型用途
1.仪表、电子电器、机械等工业用途的粘接密封；
2.其它众多适应领域的粘接密封。
三、执行标准：Q/KSD 002-2018
四、使用方法
1.基材表面：需干燥、清洁、去除应力、灰尘、油污等；
2.施胶：削开胶管盖帽，将胶挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘表面合拢固定；
3.使用前先做试验，确定固化及粘接情况；
4.固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。表干时间≤30分钟，固化过程是一个从表面向内部的固化过程，24小时左右（温度25℃及55%相对湿度）胶体将固化5mm左右的深度，完全固化时间约72小时，最大固化深度约10mm。如果温度较低，固化时间也将延长。在做进一步处理或将被粘接的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘接的牢度和整体性不被影响。
五、注意事项
1.操作完成后，未用完的胶应密封保存；
2.再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响性能。
六、 包装规格
310ml/支 或根据客户需求进行包装
七、 贮存及运输
1.阴凉干燥处贮存，贮存期6个月（28℃以下）；
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
3.胶体需密封保存，小心在运输过程中挤压碰撞；
4.超过贮存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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